貨物正文芯片共晶倒裝貼片設備項目公告2020-09-2317:59:27
招標公告日期:2020年9月23日
招標編號:0747-2040SCCHB102
1.中化商務有限公司(招標機構)受武漢銳晶激光芯片技術有限公司武漢銳晶激光芯片技術有限公司(招標人)委托,以國際招標方式邀請潛在投標人就下列貨物和有關服務提交密封投標:
(芯片共晶倒裝貼片設備,詳見第八章貨物需求一覽表及技術規(guī)格)
2.有興趣的潛在投標人可從中化商務有限公司得到進一步的信息和查閱招標文件。
3.有興趣的潛在投標人可于2020年9月23日至2020年9月30日每天(節(jié)假日除外)9:00至16:00時(北京時間)在下列地點購買招標文件,本招標文件售價為1000元人民幣或150美元,售后不退。任何未在中化商務有限公司領購招標文件的法人或其他組織均不得參加投標。
購買招標文件
請登錄中化商務電子招投標平臺(e.sinochemitc.com)通過網上支付方式購買招標文件。潛在投標人需先進行網上注冊(免費)。支付成功后,可下載招標文件及增值稅電子普通發(fā)票。如遇技術問題,請撥打平臺技術支持聯(lián)系電話:010-86391277。
業(yè)務聯(lián)系
聯(lián)系人:張黎、代玉林
電話:18674022098、17740696066
電子郵件:zhangli53@sinochem.com、daiyulin@sinochem.com
4.所有投標文件應于2020年10月16日上午9時(北京時間)之前遞交到以下地點,開標儀式定于2020年10月16日上午9時舉行,屆時請投標人代表出席開標儀式:
投標文件遞交地點及開標儀式地點:
湖北省武漢市江漢區(qū)淮海路泛海國際SOHO城3棟1906室
5.外幣購買招標文件賬號:
賬戶名稱:中化商務有限公司
開戶銀行:中國銀行股份有限公司北京豐臺支行
帳號:348056025289
SWIFTCODE:BKCHCNBJ110
請境外投標人在外幣電匯標書款時,在匯款附言里依次注明:①招標編號后五位即:“HB102②標書款;③投標人名稱。
中化商務有限公司
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